为深化校企协同育人机制，拓展优质就业资源，4月28日下午，学院辅导员带领学生代表前往芯联集成电路制造股份有限公司，开展访企拓岗专项活动。
师生们在讲解员的引导下参观了企业展厅。通过实物展品、动态演示和专业讲解，大家系统了解了半导体产业的发展历程、芯联集成的技术布局与核心成果。展厅将丰富的产品与应用场景紧密结合，借助影片、场景还原、实物及模型等多种形式，生动呈现了芯联集成在汽车、消费电子、工控、AI等领域的突出贡献。同学们通过实地观摩产品，进一步加深了对企业行业领域及业务范围的认知。
在随后的分享会上，企业HR蔡丽娟详细介绍了公司的发展历程、规模、人员构成、主营业务，以及“功率—模拟IC—MCU—系统代工”的战略路径。她指出，公司已成为新能源、智能化产业核心芯片的支柱力量，市场竞争力不断提升，同时以碳化硅业务为牵引打造系统代工优势。企业招聘负责人王雨燕从人力资源角度系统介绍了员工岗位招聘需求、成长路径、培训体系、职场生活、福利保障与荣誉激励体系。
活动还特邀学院2025届校友陈工进行分享。他结合自身入职经历，建议同学们学好专业课，并讲述了入职后的岗位职责、工作内容、成长历程以及团队合作感悟。互动环节气氛热烈，同学们围绕研究方向、实习培训机制、AI岗位分类及对应的职责与待遇、岗位技能需求等方面踊跃提问，校友与HR耐心倾听并逐一解答。
最后，企业HR莫莉为同学们提供了一对一简历优化指导，帮助大家精准提炼个人优势、提升简历竞争力。她热情鼓励同学们加入芯联集成，携手共创未来。
【公司简介】芯联集成（688469.SH）成立于2018年3月，注册资本84亿元，总部位于浙江绍兴。公司主营MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供系统代工解决方案。作为国内领先的车规级IGBT/SiC芯片及模组、数模混合高压模拟芯片代工企业，公司拥有车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，也是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。