近日，第6届智能激光加工国际会议（SLPC 2026）在日本神奈川县横滨市举行。杭州电子科技大学电子信息学院与日本山梨大学联合培养项目硕士生姜可，荣获本次会议优秀海报奖，充分彰显我院研究生的科研实力与国际学术竞争力。
本次会议由日本激光加工学会主办，汇聚全球激光加工领域专家学者，聚焦智能激光制造前沿技术与产业应用。姜可同学为两校联合培养项目在读硕士，在我校侯昌伦副研究员与山梨大学宇野和行准教授共同指导下，以《Feasibility Demonstration of Adhesive Removal on Glass via Pulse-Controlled CO2 Laser》为题完成海报发表，经国际专家评审脱颖而出。
该研究以脉冲调控CO₂ 激光为技术手段，旨在实现玻璃基板上胶粘剂的洁净去除，有效避免碳化残留与基板损伤，为精密制造及电子产品拆解回收提供了切实可行的工业解决方案。
姜可表示，此次获奖是对自身科研工作的肯定。她衷心感谢宇野老师在实验过程中的悉心指导，以及侯老师在研究方向上给予的大力支持，正是两位导师的帮助才使这项研究得以顺利完成。她将以此为激励，持续深耕激光加工领域，力争产出更多高质量科研成果。
此次获奖，既是我院研究生培养质量的生动体现，也是深化国际合作与联合培养、推动学术交流的重要成果，为进一步拓展国际合作空间、提升学科国际影响力奠定了坚实基础。
